技術セッション

デバイスレベルとシステムレベルのESD、
設計/製造/組立/試験の現場の課題と対策

開催日時：2026年11月6日（金）9:30～16:30

【セッション概要】
電子機器の小型化・高速化・高性能化は留まることはできないが、これを支えているのは、半導体とそれを取り巻くPCBなどの実装技術の微細化などの現場の技術力である。一方、電子デバイス・機器の小型化に伴い、ESDからの耐性確保はさらに難しくなってきている。
本セッションでは、半導体の製造現場から実装に伴うトラブル事例と課題を確認し、その解決策などを紹介する。また設計におけるESD保護の手法とデバイスレベル、システムレベルのESD試験の課題と対応策を学ぶ。

第１講演　おすすめ　システムレベルのESD試験規格の課題と対応

株式会社ノイズ研究所　石田 武志

第２講演　電子デバイス製造過程での静電気対策の基本と半導体後工程における対策

シシド静電気株式会社　山口 晋一

第３講演　基板実装工程および製品組立工程におけるESD起因の不具合とその対策

株式会社東芝　板垣 達也

第４講演　製品・製造現場での『ESD保護設計』

阪和電子工業株式会社　徳永 英晃

2026 Solution Forum – ソリューションフォーラム　新製品開発には最新EMC設計＆規格情｜科学情報出版株式会社